傅里叶红外气体分析仪解决芯片制造＂特种气体排放＂监测难题

AI浪潮正在全球范围内掀起一轮算力基础设施建设狂潮。国际半导体产业协会（SEMI）预测，到2026年全球300毫米晶圆厂月产能将从2022年的600万片增至960万片。然而，芯片制造过程中大量使用的高纯特种气体，正成为工业领域一个被低估的温室气体排放源。三氟化氮（NF₃）、六氟化硫（SF₆）、四氟化碳（CF₄）等电子特气的全球变暖潜能值（GWP）高达二氧化碳的数千乃至数万倍，其排放监测与管控已成为半导体行业绿色发展的关键课题。

在芯片制造的光刻、刻蚀、化学气相沉积等核心工艺中，NF₃作为等离子蚀刻气体被大量使用；SF₆凭借优异的绝缘性能广泛应用于设备保护气氛；CF₄则是用量最大的等离子蚀刻气体之一。这些气体若未经充分处理直接排放，即便排放量不大，气候影响却极为显著。以SF₆为例，其GWP值约为CO₂的23900倍，大气寿命长达3200年。

面对日益严格的环保监管，半导体行业如何以高效手段实现多种特种气体的同步监测，成为生产企业和管理部门的核心诉求。传统监测方案往往需要多台仪器分别检测不同组分，采购成本高、运维工作量大，不同设备间的数据一致性也难以保证。

乐氏集团9100FIR傅里叶红外气体分析仪，为这一行业痛点提供了创新解决方案。该产品基于傅里叶变换红外光谱技术，利用气体分子在中红外波段的特征吸收"指纹"实现定性和定量分析。仪器光谱扫描范围达485-8500cm⁻¹，较目前市场上同类产品宽很多，可覆盖绝大多数半导体行业特种气体。仪器可精准定量50余种化合物，定性谱库覆盖5800余种，用户还可通过开放模型构建平台自行添加新的气体种类，灵活适配工艺变更带来的监测需求变化。

从宏观政策层面看，《空气质量持续改善行动计划（2026—2030年）》对重点行业大气污染物排放提出了更严格的管控要求。半导体制造作为高附加值但高环境负荷的行业，其废气治理与监测能力将成为未来环保监管的重点关注领域。选择一台光谱范围宽、可测气体种类多、支持定制化开发的专业气体分析仪，正成为厂商环境合规与绿色转型的技术标配。9100FIR以"定性多+定量准+定制服务"的技术组合，正在助力中国半导体产业在扩产增效的同时，迈好绿色发展的每一步。